2022年6月16日Horizon 2020「歐洲核心技術用於未來連接系統與組件（European Core Technologies for future connectivity systems and components, COREnect）計畫」邀集電信與微電子產業專家及政策制定者於政策研討會中提出研究與創新戰略藍圖，關注三大重點領域「計算與儲存（Compute & Store）」、「互連與互通（Connect & Communicate）」、「感知與電力（Sense & Power）」，期使歐洲在數位連網基礎設施晶片取得領先地位，這也是擬議中的《歐洲晶片法案（European Chips Act）》主要目標之一。

歐洲在全球連網基礎設施市場處於領先地位，但卻高度依賴歐盟以外的晶片組供應商。對此，《歐洲晶片法案（European Chips Act）》為歐洲設定2030年達到晶片生產全球市占率20%之目標，並特別關注目前低市占率（4%）的電信晶片。

COREnect計畫奠基於對未來連結與微電子領域之戰略趨勢與潛在商機的深入分析，並總結短中長期關鍵策略行動，如特定領域人才庫發展、使用者社群生態系統開發、特定領域的設計和生產力、大規模研究與創新行動等，以應對三大重點領域的機會與挑戰。