根據全球技術市場研究機構ABI Research的研究報告，其拆解9臺領先的第2代5G智慧型手機，發現射頻前端（Radio Frequency Front End, RFFE）內容顯然正朝向全面整合數據機的射頻系統設計，這將是市場邁向廣泛採用5G的成功關鍵。

5G智慧型手機市場將在未來12個月內迅速擴展，5G智慧型手機需要將5G蜂巢系統設計整合到代工製造（Original Equipment Manufacturer, OEM）的設備中，即從數據機到天線（from Modem-to-Antenna）的設計，強調端到端所有層面的功能。智慧型手機的OEM業者發現這種變化別具挑戰，因為RFFE零件採購流程和系統設計比過往更加複雜。

ABI Research的拆解結果顯示，已有部分OEM業者正捨棄過往RF元件組裝之作法，改採5G從數據機到天線的整合設計。高通公司是目前唯一一家能夠提供前述端到端產品組合（End-To-End Product Portfolio）之業者，供應具備完全整合系統設計（Fully Integrated System Design）的端到端功能產品。未來第三方數據機的射頻系統設計，將成為支持許多頂尖智慧型手機OEM解決其5G難題的主流方法，同時也將影響所有技術決策。